| Обозначение | Заглавие на русском языке | Статус | Язык документа | Цена (с НДС 20%)
в рублях |
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 3. Общие правила выполнения габаритных чертежей интегральных схем
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-1. Общие правила составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию выводов с формой типа "крыла чайки"
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1.27 мм и 1,00 мм.
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-4. Общие правила составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения шариковых матричных корпусов
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-5. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA)
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-8. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию стеклянного запечатанного плоского прямоугольного корпуса с копланарными выводами
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-10. Общие правила составления габаритных чертежей для наружного монтаж корпусов полупроводниковых приборов. Размеры P-VSON (IEC-6-10:2003)
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA). Прямоугольный тип
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA). Прямоугольный тип
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-16. Глоссарий испытаний полупроводников и электротермотренированных гнезд для BGA, LGA, FBGA и FLGA
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-17. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию пакетизированных корпусов молошаговых шаровых антенных решеток и малошаговых наземных антенных решеток (P-PFBGA и P-PFLGA). (IEC 60191-6-17:2011)
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-17. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию пакетизированных корпусов молошаговых шаровых антенных решеток и малошаговых наземных антенных решеток (P-PFBGA и P-PFLGA). (IEC 60191-6-17:2011)
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию корпусов BGA
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию корпусов BGA
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-19. Методы измерения коробления корпусов при повышенных температурах и максимального допустимого коробления
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-19. Методы измерения коробления корпусов при повышенных температурах и максимального допустимого коробления
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-20. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров корпусов малых габаритов с J-выводом
|
|
|
На английском языке
|
0,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-20. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров корпусов малых габаритов с J-выводом
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
|
|
Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-21. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностно монтируемых корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров корпусов малых габаритов
|
|
|
На немецком языке
|
0,00
|
|
| Страницы: 1 / 2 / 3 / 4 / 5 / 6 / 7 / 8 / 9 |