|
 |
|
 |
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск |
|
|
|
|
Печатные схемы и платы
Фильтр по статусу:
Найдено: 45 документов | Страницы: 1 / 2 / 3 |
Заказ можно оформить только на действующие документы, у которых проставлена цена.Счет действителен к оплате в течение 10 рабочих дней.
| Обозначение | Заглавие на русском языке | Статус | Язык документа | Цена (с НДС 20%)
в рублях |
|
|
Sectional specification for high density interconnect printed boards
|
Published |
|
На языке оригинала
|
4090,00
|
|
|
|
Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency—Split post dielectric resonator method
|
Published |
|
На языке оригинала
|
2822,00
|
|
|
|
Format for LSI—Package—Board interoperable design
|
Published |
|
На языке оригинала
|
11866,00
|
|
|
|
Epoxide woven E-glass prepreg for multilayer printed boards
|
Published |
|
На языке оригинала
|
2822,00
|
|
|
|
Product package labels for electronic components using bar code and two-dimensional symbologies
|
Published |
|
На языке оригинала
|
2477,00
|
|
| Страницы: 1 / 2 / 3 |
|
|