Обозначение | Заглавие на русском языке | Статус | Язык документа | Цена (с НДС 20%) в рублях |
|
Electronics assembly technology - Electronic modules
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
Device embedded substrate - Part 2-2: Guidelines - Electrical testing
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
Device embedding assembly technology - Part 2-7: Guidelines - Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
Device embedding assembly technology - Part 2-8: Guidelines - Warpage control of active device embedded substrate
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
Device embedded substrate - Part 2-1: Guidelines - General description of technology
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
Device embedded substrate - Part 2-3: Guidelines - Design guide
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
Device embedded substrate - Part 2-4: Guidelines - Test element groups(TEG)
|
|
На языке оригинала
|
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
Страницы: 1 / 2 |