 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60191-6-6(2001) | на печать | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA) |
|
|  | Библиография Обозначение | IEC 60191-6-6(2001) | Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA) | Заглавие на английском языке | Mechanical standartisation of semiconductor devices. Part 6-6. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for fine pitch land grid array (FLGA) | МКС | 31.080.01 | Наличие терминов РОСТЕРМ | 1 | Вид стандарта | ST | Примечание | Издание на английском языке | Дата опубликования | 01.03.2001 | Язык оригинала | английский | Количество страниц оригинала | 16 | ТК – разработчик стандарта | SC 47D | Номер издания | 1.0 | Статус | Действует | Код цены | D |  |
|  | Стандарт IEC 60191-6-6(2001) входит в рубрики классификатора:
| |
|  |
|
 |
 |
Цены |
На языке оригинала |
14976,00
|
|
|