 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60749-8(2002)/Cor.2(2003) |  на печать | | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 8. Герметичность. Поправка 2 |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60749-8(2002)/Cor.2(2003) | | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 8. Герметичность. Поправка 2 | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 8. Sealing. Corrigendum 2 | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого в части | IEC 60749-8(2002)/Cor.2(2003) | | Дата опубликования | 15.08.2003 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 1 | | ТК – разработчик стандарта | TC 47 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | * | |
| | Стандарт IEC 60749-8(2002)/Cor.2(2003) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
-
|
|
|
|