 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60249-2-11(1987)/Amd.4(2000) |  на печать | | Материалы оснований для печатных плат. Часть 2: Технические условия. Техническое условие 11: Тонкий плакированный медью слоистый листовой материал на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим, сорт общего назначения для использования впроизводстве многослойных печатных плат. Изменение 4 |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60249-2-11(1987)/Amd.4(2000) | | Заглавие на русском языке | Материалы оснований для печатных плат. Часть 2: Технические условия. Техническое условие 11: Тонкий плакированный медью слоистый листовой материал на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим, сорт общего назначения для использования впроизводстве многослойных печатных плат. Изменение 4 | | Заглавие на английском языке | Base materials for printed circuits; part 2: specifications; specification 11: thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general purpose grade, for use in the fabrication of multilayer printed boards; amendment 4 | | МКС | 31.180 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60249-2-11(1987)/Amd.2(1993), IEC 60249-2-11(1987)/Amd.3(1994) | | Обозначение заменяемого в части | IEC 60249-2-11(1987) | | Дата опубликования | 01.08.2000 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 11 | | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Отменен | | Код цены | | |
| | Стандарт IEC 60249-2-11(1987)/Amd.4(2000) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Нет
|
|
|
|