 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 61190-1-2(2007) |  на печать | | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 61190-1-2(2007) | | Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках | | Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly | | МКС | 31.190 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | IEC 61190-1-2(2002) | | Обозначение заменяющего | IEC 61190-1-2(2007) | | Примечание | Издание на английском языке, настоящая версия заменена англо-французской версией, опубликованной в 2008 году | | Дата опубликования | 10.05.2007 | | Язык оригинала | английский | | Количество страниц оригинала | 22 | | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | | Номер издания | 2.0 | | Статус | Заменен | | Код цены | | |
| | Стандарт IEC 61190-1-2(2007) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Нет
|
|
|
|