 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60749-21(2004) |  на печать | | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 21. Способность подвергаться пайке |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60749-21(2004) | | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 21. Способность подвергаться пайке | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability | | МКС | 31.080 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | IEC/PAS 62173(2000), IEC 60749(1996) в части, IEC 60749(1996)/Amd.1(2000) в части, IEC 60749(1996)/Amd.2(2001) в части, IEC 60749(2002) в части | | Обозначение заменяющего | IEC 60749-21(2004) | | Примечание | Издание на английском языке, настоящая версия заменена англо-французской версией, опубликованной в 2005 году | | Дата опубликования | 25.03.2004 | | Язык оригинала | английский | | Количество страниц оригинала | 26 | | ТК – разработчик стандарта | TC 47 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Заменен | | Код цены | | |
| | Стандарт IEC 60749-21(2004) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Нет
|
|
|
|