 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60249-2-9/10/11/12(1987)/Amd.1(1989) |  на печать | |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60249-2-9/10/11/12(1987)/Amd.1(1989) | | Заглавие на английском языке | Base materials for printed circuits; part 2: specifications; amendment No. 1 to IEC 249-2-9/10/11/12:1987 | | Вид стандарта | ST*N | | Дескрипторы (английский язык) | BASE MATERIALS*BURNING BEHAVIOURS*COPPER-CLAD*ELECTRICAL ENGINEERING*ELECTRONIC ENGINEERING*ELECTRONIC EQUIPMENT AND COMPONENTS*EPOXY RESINS*FABRICS*FLAMMABILITY*GLASS FIBRES*LAMINATES*MATERIALS*MULTILAYER PRINTED BOARDS*PRINTED CIRCUITS*PRODUCTION*SPECIFICATIONS*TOLERANCES (MEASUREMENT)*TRIALS*ELECTRONIC EQU*PRINTED-CIRCUIT BOARDS*TOLERANCES : MEASUREMENT | | Обозначение заменяющего | IEC 60249-2-9 AMD 3(1993.05)*IEC 60249-2-10 AMD 3(1993.05)*IEC 60249-2-11 AMD 2(1993.05)*IEC 60249-2-12 AMD 2(1993.05) | | Обозначение заменяемого в части | IEC 60249-2-9(1987)*IEC 60249-2-10(1987)*IEC 60249-2-11(1987)*IEC 60249-2-12(1987) | | Дата опубликования | 01.10.1989 | | Язык оригинала | en*fr | | Количество страниц оригинала | 5 | | ТК – разработчик стандарта | IEC/TC 52 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Заменен | | Код цены | | |
| | |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Нет
|
|
|
|