 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60749-20(2002)/Cor.1(2003) |  на печать | | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке. Поправка 1 |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60749-20(2002)/Cor.1(2003) | | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке. Поправка 1 | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 20. Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat. Corrigendum 1 | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяющего | IEC 60749-20(2008) | | Обозначение заменяемого в части | IEC 60749-20(2002) | | Дата опубликования | 15.08.2003 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 1 | | ТК – разработчик стандарта | TC 47 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Заменен | | Код цены | | |
| | Стандарт IEC 60749-20(2002)/Cor.1(2003) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Нет
|
|
|
|