 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC/PAS 62293(2001) |  на печать | | Квалификация и технические условия на характеристики уровней или плат для межсоединений высокой плотности |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC/PAS 62293(2001) | | Заглавие на русском языке | Квалификация и технические условия на характеристики уровней или плат для межсоединений высокой плотности | | Заглавие на английском языке | Qualification and performance specification for high density interconnect (HDI) layers or boards | | МКС | 33.200 | | Вид стандарта | ST | | Дата опубликования | 01.11.2001 | | Язык оригинала | английский | | Количество страниц оригинала | 59 | | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Отменен | | Код цены | | |
| | Стандарт IEC/PAS 62293(2001) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Нет
|
|
|
|