 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 61190-1-3(2002) |  на печать | | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 61190-1-3(2002) | | Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке | | Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly. Part 1-3. Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications | | МКС | 31.190 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяющего | IEC 61190-1-3(2007) | | Дата опубликования | 01.03.2002 | | Язык оригинала | английский | | Количество страниц оригинала | 37 | | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Заменен | | Код цены | | |
| | Стандарт IEC 61190-1-3(2002) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Нет
|
|
|
|