 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
DIN EN 60191-6-4-2004 |  на печать | | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-4. Общие правила составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения шариковых матричных корпусов |
|
| | Библиография | Обозначение | DIN EN 60191-6-4-2004 | | Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-4. Общие правила составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения шариковых матричных корпусов | | Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003); German version EN 60191-6-4:2003 | | Дата опубликования | 01.01.2004 | | МКС | 31.240 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | DIN EN 60191-6-4(2002-05) | | Язык оригинала | немецкий | | Количество страниц оригинала | 20 | | Перекрестные ссылки | IEC 47D/553/CDV(2003-06)(Draft) | | Код цены | Preisgruppe 13 | |
| | Стандарт DIN EN 60191-6-4-2004 входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|