 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
DIN EN 61190-1-3-2003 |  на печать | | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке |
|
| | Библиография | Обозначение | DIN EN 61190-1-3-2003 | | Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и к пайке твердым припоем под флюсом или без флюса при электронной пайке | | Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2002); German version EN 61190-1-3:2002 | | Дата опубликования | 01.01.2003 | | МКС | 25.160.50*31.190 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | DIN IEC 91/149/CD(1998-12) | | Обозначение заменяющего | DIN EN 61190-1-3(2007-11) | | Язык оригинала | немецкий | | Количество страниц оригинала | 36 | | Перекрестные ссылки | | | Код цены | Preisgruppe 17 | |
| | Стандарт DIN EN 61190-1-3-2003 входит в рубрики классификатора:
| | | | | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|