 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 61189-3(1997) |  на печать | | Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат) |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 61189-3(1997) | | Заглавие на русском языке | Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат) | | Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) | | МКС | 31.180 | | Вид стандарта | ST*N | | Дескрипторы (английский язык) | ELECTRICAL COMPONENTS*ELECTRICAL ENGINEERING*ELECTRONIC EQUIPMENT AND COMPONENTS*INTERCONNECTION*INTERCONNECTION STRUCTURES*PRINTED CIRCUITS*TESTING*ELECTRONIC EQU*PRINTED-CIRCUIT BOARDS | | Обозначение заменяемого(ых) | IEC 52/627/FDIS(1996.10) | | Обозначение заменяющего | IEC 61189-3(2007) | | Обозначение заменяющего в части | IEC 61189-3(1997)/Amd.1(1999), IEC 61189-3(1997)/Amd.1(2006) | | Дата опубликования | 01.04.1997 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 115 | | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Заменен | | Код цены | | |
| | Стандарт IEC 61189-3(1997) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Нет
|
|
|
|