 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60191-6-2(2001) |  на печать | | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60191-6-2(2001) | | Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей для поверхностного монтажа корпусов полупроводниковых приборов.Руководство по проектированию терминальных корпусов в виде шариков и колонн с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм | | Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяющего в части | IEC 60191-6-2(2001)/Cor.1(2002) | | Примечание | Издание на английском языке | | Дата опубликования | 11.12.2001 | | Язык оригинала | английский | | Количество страниц оригинала | 14 | | ТК – разработчик стандарта | SC 47D | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | C | |
| | Стандарт IEC 60191-6-2(2001) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
6480,00
|
|
|
|