 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60191-5(1997) |  на печать | | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 5. Рекомендации для корпусов интегральных схем с использованием автоматического монтажа кристаллов на ленточном носителе |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60191-5(1997) | | Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 5. Рекомендации для корпусов интегральных схем с использованием автоматического монтажа кристаллов на ленточном носителе | | Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB) | | МКС | 31.080 | | Вид стандарта | ST*N | | Дескрипторы (английский язык) | BONDING*DIMENSIONS*ELECTRONIC ENGINEERING*ELECTRONIC EQUIPMENT AND COMPONENTS*INTEGRATED CIRCUITS*SEMICONDUCTOR DEVICES*ELECTRONIC EQU | | Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60191-5(1987)*IEC 47D/107/FDIS(1996.11) | | Примечание | Eingeschraenkter sachlicher Geltungsbereich in Abschnitt 1(Scope) | | Дата опубликования | 01.04.1997 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 74 | | ТК – разработчик стандарта | SC 47D | | Номер издания | 2.0 | | Статус | Действует | | Код цены | H | |
| | Стандарт IEC 60191-5(1997) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
46800,00
|
|
|
|