 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC/PAS 60191-6-18(2008) |  на печать | | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности пакетов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию BGA |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC/PAS 60191-6-18(2008) | | Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-18. Общие правила подготовки габаритных чертежей смонтированных на поверхности пакетов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию BGA | | Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяющего | IEC 60191-6-18(2010) | | Дата опубликования | 01.02.2008 | | Язык оригинала | английский | | Количество страниц оригинала | 24 | | ТК – разработчик стандарта | SC 47D | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Заменен | | Код цены | | |
| | Стандарт IEC/PAS 60191-6-18(2008) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Нет
|
|
|
|