 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 61190-1-1(2002) |  на печать | | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для высококачественных межсоединений в электронных сборках |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 61190-1-1(2002) | | Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для высококачественных межсоединений в электронных сборках | | Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly. Part 1-1. Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly | | МКС | 31.190 | | Аннотация (область применения) | Эта часть IEC 61190 определяет общие требования к классификации и испытанию паяльных флюсов для высококачественных межсоединений в электронных сборках. Стандарт включает характеристику флюсов, контроль качества и документ на поставку флюсовых и флюсосодержащих материалов в технологии электронных сборок. | | Вид стандарта | ST | | Дата опубликования | 01.03.2002 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 44 | | Количество страниц перевода | 24 | | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | F | |
| | Стандарт IEC 61190-1-1(2002) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| Перевод на русский язык |
50220,00
|
| На языке оригинала |
25110,00
|
|
|
|