 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 61190-1-3(2007) |  на печать | | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и припоям для пайки в электронике под флюсом или без флюса |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 61190-1-3(2007) | | Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к сплавам для припоев электронного назначения и припоям для пайки в электронике под флюсом или без флюса | | Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications | | МКС | 31.190 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | IEC 61190-1-3(2002) | | Обозначение заменяющего | IEC 61190-1-3(2017) | | Обозначение заменяющего в части | IEC 61190-1-3(2007)/Amd.1(2010) | | Примечание | Издание двуязычное. Публикация 2008 года | | Дата опубликования | 29.05.2008 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 76 | | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | | Номер издания | 2.0 | | Статус | Заменен | | Код цены | H | |
| | Стандарт IEC 61190-1-3(2007) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Нет
|
|
|
|