 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC/PAS 62137-3(2008) |  на печать | | Технология монтажа электроники. Руководство по выбору методов испытания паяных соединений на долговечность и воздействие окружающей среды |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC/PAS 62137-3(2008) | | Заглавие на русском языке | Технология монтажа электроники. Руководство по выбору методов испытания паяных соединений на долговечность и воздействие окружающей среды | | Заглавие на английском языке | Electronics assembly technology - Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints | | МКС | 31.190 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяющего | IEC 62137-3(2011) | | Дата опубликования | 20.11.2008 | | Язык оригинала | английский | | Количество страниц оригинала | 46 | | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Заменен | | Код цены | | |
| | Стандарт IEC/PAS 62137-3(2008) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Нет
|
|
|
|