 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60749-20(2008) |  на печать | | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при пайке |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60749-20(2008) | | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при пайке | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60749-20(2002), IEC 60749-20(2002)/Cor.1(2003) | | Обозначение заменяющего | IEC 60068-2-20(2008-07)*IEC 60749-3(2002-04)*IEC 60749-35(2006-07) | | Обозначение заменяемого в части | IEC 60749-20(2020) | | Дата опубликования | 18.12.2008 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 53 | | ТК – разработчик стандарта | TC 47 | | Номер издания | 2.0 | | Статус | Заменен | | Код цены | G | |
| | Стандарт IEC 60749-20(2008) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Нет
|
|
|
|