 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60749-20-1(2009) |  на печать | | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, этикетирование и отгрузка поверхностно монтируемых устройств чувствительных к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при пайке |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60749-20-1(2009) | | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20-1. Обращение, упаковка, этикетирование и отгрузка поверхностно монтируемых устройств чувствительных к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при пайке | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | IEC/PAS 62168(2000), IEC/PAS 62169(2000) | | Обозначение заменяющего | IEC 60749-20-1(2019) | | Дата опубликования | 16.04.2009 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 68 | | ТК – разработчик стандарта | TC 47 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Заменен | | Код цены | H | |
| | Стандарт IEC 60749-20-1(2009) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Нет
|
|
|
|