 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 61191-6(2010) |  на печать | | Сборки печатных плат. Часть 6. Оценочный критерий для пустот в паяных соединениях корпусов BGA и LGA и метод измерения |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 61191-6(2010) | | Заглавие на русском языке | Сборки печатных плат. Часть 6. Оценочный критерий для пустот в паяных соединениях корпусов BGA и LGA и метод измерения | | Заглавие на английском языке | Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method | | МКС | 31.180 | | Вид стандарта | ST | | Дата опубликования | 14.01.2010 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 80 | | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | H | |
| | Стандарт IEC 61191-6(2010) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
46800,00
|
|
|
|