 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 61760-3(2010) |  на печать | | Технология поверхностного монтажа. Часть 3. Стандартный метод описания компонента для пайки заливкой через сквозное отверстие |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 61760-3(2010) | | Заглавие на русском языке | Технология поверхностного монтажа. Часть 3. Стандартный метод описания компонента для пайки заливкой через сквозное отверстие | | Заглавие на английском языке | Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering | | МКС | 31.190 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяющего | IEC 61760-3(2021) | | Дата опубликования | 16.03.2010 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 50 | | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Заменен | | Код цены | F | |
| | Стандарт IEC 61760-3(2010) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Нет
|
|
|
|