 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 62418(2010) |  на печать | | Полупроводниковые приборы. Определение объема пустот при металлизации |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 62418(2010) | | Заглавие на русском языке | Полупроводниковые приборы. Определение объема пустот при металлизации | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Metallization stress void test | | МКС | 31.080 | | Вид стандарта | ST | | Дата опубликования | 22.04.2010 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 38 | | ТК – разработчик стандарта | TC 47 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | E | |
| | Стандарт IEC 62418(2010) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
21528,00
|
|
|
|