 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60749-15(2010) |  на печать | | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 15. Стойкость к температуре пайки при штырьковом монтаже приборов |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60749-15(2010) | | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 15. Стойкость к температуре пайки при штырьковом монтаже приборов | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60749-15(2003) | | Обозначение заменяющего | IEC 60749-15(2020) | | Дата опубликования | 28.10.2010 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 18 | | ТК – разработчик стандарта | TC 47 | | Номер издания | 2.0 | | Статус | Заменен | | Код цены | B | |
| | Стандарт IEC 60749-15(2010) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Нет
|
|
|
|