 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60749-21(2011) |  на печать | | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 21. Способность подвергаться пайке |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60749-21(2011) | | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 21. Способность подвергаться пайке | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | IEC 60749-21(2004) | | Дата опубликования | 07.04.2011 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 48 | | ТК – разработчик стандарта | TC 47 | | Номер издания | 2.0 | | Статус | Действует | | Код цены | F | |
| | Стандарт IEC 60749-21(2011) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
29016,00
|
|
|
|