 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 62047-13(2012) |  на печать | | Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 13. Методы измерения прочности сцепления при испытании на изгиб и сдвиг микроэлектромеханических структур MEMS |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 62047-13(2012) | | Заглавие на русском языке | Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 13. Методы измерения прочности сцепления при испытании на изгиб и сдвиг микроэлектромеханических структур MEMS | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend - and shear - type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures | | МКС | 31.080.99 | | Вид стандарта | ST | | Дата опубликования | 28.02.2012 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 34 | | ТК – разработчик стандарта | SC 47F | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | D | |
| | Стандарт IEC 62047-13(2012) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
14976,00
|
|
|
|