 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 62047-9(2011)/Cor.1(2012) |  на печать | | Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS. Поправка 1 |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 62047-9(2011)/Cor.1(2012) | | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS. Поправка 1 | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS. Corrigendum 1 | | МКС | 31.080.99 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого в части | IEC 62047-9(2011) | | Дата опубликования | 08.03.2012 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 2 | | ТК – разработчик стандарта | SC 47F | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | * | |
| | Стандарт IEC 62047-9(2011)/Cor.1(2012) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
-
|
|
|
|