 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
DIN EN 62047-9-2012 |  на печать | | Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS |
|
| | Библиография | Обозначение | DIN EN 62047-9-2012 | | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 62047-9:2011); German version EN 62047-9:2011 | | Дата опубликования | 01.03.2012 | | МКС | 31.080.01*31.220.01 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | DIN IEC 62047-9(2008-03) | | Язык оригинала | немецкий | | Количество страниц оригинала | 26 | | Перекрестные ссылки | ASTM E 8M(2004)*ASTM E 399(2008)*IEC 60747-14-1(2010-01)*IEC 60749-19(2003-02)*IEC 62047-2(2006-08)*IEC 62047-4(2008-08)*ISO 6892-1(2009-08) | | Код цены | Preisgruppe 16 | |
| | Стандарт DIN EN 62047-9-2012 входит в рубрики классификатора:
| | | | | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|