 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60191-6-4(2003) |  на печать | | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-4. Общие правила для составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров шариковых матричных корпусов (BGA) |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60191-6-4(2003) | | Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-4. Общие правила для составления габаритных чертежей для наружного монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Методы измерения размеров шариковых матричных корпусов (BGA) | | Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Примечание | Эта двуязычная версия (2012-12) соответствует одноязычной английской версии, изданной в 2003-06 | | Дата опубликования | 01.12.2012 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 36 | | ТК – разработчик стандарта | SC 47D | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | D | |
| | Стандарт IEC 60191-6-4(2003) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
12960,00
|
|
|
|