 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC/TS 62661-2-1(2013) |  на печать | | Оптические объединительные платы. Технические условия на изделие. Часть 2-1. Оптические объединительные платы, использующие оптические монтажные платы и многоядерные угловые оптические соединители |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC/TS 62661-2-1(2013) | | Заглавие на русском языке | Оптические объединительные платы. Технические условия на изделие. Часть 2-1. Оптические объединительные платы, использующие оптические монтажные платы и многоядерные угловые оптические соединители | | Заглавие на английском языке | Optical backplanes - Product specification - Part 2-1: Optical backplane using optical fibre circuit boards and multi-core right angle optical connectors | | МКС | 33.180.99 | | Вид стандарта | ST | | Дата опубликования | 15.08.2013 | | Язык оригинала | английский | | Количество страниц оригинала | 42 | | ТК – разработчик стандарта | TC 86 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | H | |
| | Стандарт IEC/TS 62661-2-1(2013) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
40500,00
|
|
|
|