 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
OVE/ONORM EN 60749-20-1:2009 12 01 |  на печать | | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 2-1. Обработка, упаковка, этикетирование и отгрузка поверхностно монтируемых устройств, чувствительных к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке |
|
| | Библиография | Обозначение | OVE/ONORM EN 60749-20-1:2009 12 01 | | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 2-1. Обработка, упаковка, этикетирование и отгрузка поверхностно монтируемых устройств, чувствительных к совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20-1:2009) (english version) | | Код МКС | 31.080.01 | | Дата опубликования | 01.12.2009 | | Язык оригинала | английский | |
| | Стандарт OVE/ONORM EN 60749-20-1:2009 12 01 входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На английском языке |
0,00
|
|
|
|