 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
OVE/ONORM EN 62047-13:2012 11 01 |  на печать | | Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 13. Методы измерения прочности сцепления при испытании на изгиб и сдвиг микроэлектромеханических структур MEMS |
|
| | Библиография | Обозначение | OVE/ONORM EN 62047-13:2012 11 01 | | Заглавие на русском языке | Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 13. Методы измерения прочности сцепления при испытании на изгиб и сдвиг микроэлектромеханических структур MEMS | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures (IEC 62047-13:2012) (english version) | | Код МКС | 31.080.99 31.080.01 31.220.01 | | Дата опубликования | 01.11.2012 | | Язык оригинала | английский | |
| | |
|
|
|
| Цены |
| На английском языке |
0,00
|
|
|
|