 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
OVE/ONORM EN 62047-9:2012 05 01 |  на печать | | Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS |
|
| | Библиография | Обозначение | OVE/ONORM EN 62047-9:2012 05 01 | | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMS | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 62047-9:2011) (german version) | | Код МКС | 31.080.99 | | Дата опубликования | 01.05.2012 | | Язык оригинала | немецкий | |
| | Стандарт OVE/ONORM EN 62047-9:2012 05 01 входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На немецком языке |
0,00
|
|
|
|