 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
OVE/ONORM EN 60749-20:2010 05 01 | на печать | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке |
|
|  | Библиография Обозначение | OVE/ONORM EN 60749-20:2010 05 01 | Заглавие на русском языке | Приборы полупроводниковые. Методы механических и климатических испытаний. Часть 20. Сопротивление поверхностно монтируемых устройств в пластмассовом корпусе совместному воздействию влажности и теплоты, выделяемой при сварке | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2008) (german version) | Код МКС | 31.080.01 | Дата опубликования | 01.05.2010 | Язык оригинала | немецкий |  |
|  | Стандарт OVE/ONORM EN 60749-20:2010 05 01 входит в рубрики классификатора:
| |
|  |
|
 |
 |
Цены |
На немецком языке |
0,00
|
|
|