 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 61189-5-4(2015) |  на печать | | Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-4. Общие методы испытаний материалов и узлов. Мягкие припои и проволочный припой с флюсом и без флюса для пайки узлов печатных плат |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 61189-5-4(2015) | | Заглавие на русском языке | Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-4. Общие методы испытаний материалов и узлов. Мягкие припои и проволочный припой с флюсом и без флюса для пайки узлов печатных плат | | Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies | | МКС | 31.180 | | Вид стандарта | ST | | Дата опубликования | 08.01.2015 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 50 | | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | F | |
| | Стандарт IEC 61189-5-4(2015) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
25110,00
|
|
|
|