 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60191-6-6(2001) |  на печать | | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA) |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60191-6-6(2001) | | Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию устройств с мелким шагом контактов решетки матрицы (FLGA) | | Заглавие на английском языке | Mechanical standartisation of semiconductor devices. Part 6-6. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for fine pitch land grid array (FLGA) | | МКС | 31.080.01 | | Наличие терминов РОСТЕРМ | 1 | | Вид стандарта | ST | | Примечание | Двуязычная версия | | Дата опубликования | 01.03.2001 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 25 | | ТК – разработчик стандарта | SC 47D | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | D | |
| | Стандарт IEC 60191-6-6(2001) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
12960,00
|
|
|
|