 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 60191-6-8(2001) |  на печать | | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-8. Общие правила для составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию керамических плоских корпусов с четырьмя капланарными выводами и с герметизацией стеклом (G-QFP) |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 60191-6-8(2001) | | Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-8. Общие правила для составления габаритных чертежей для монтажа корпусов полупроводниковых приборов. Руководство по проектированию керамических плоских корпусов с четырьмя капланарными выводами и с герметизацией стеклом (G-QFP) | | Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-8. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP) | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Примечание | Двуязычная версия | | Дата опубликования | 27.08.2001 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 22 | | ТК – разработчик стандарта | SC 47D | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | C | |
| | Стандарт IEC 60191-6-8(2001) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
6480,00
|
|
|
|