 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
OVE/ONORM EN 61190-1-2:2015 11 01 |  на печать | | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках (IEC 61190-1-2:2014) |
|
| | Библиография | Обозначение | OVE/ONORM EN 61190-1-2:2015 11 01 | | Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборках (IEC 61190-1-2:2014) | | Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014) (german version) | | Код МКС | 25.160.50 31.190 | | Дата опубликования | 01.11.2015 | | Язык оригинала | немецкий | |
| | |
|
|
|
| Цены |
| На немецком языке |
0,00
|
|
|
|