 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
OVE/ONORM EN 61189-5-2:2015 12 01 |  на печать | | Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-2. Общие методы испытаний материалов и узлов. Флюс для пайки мягким припоем узлов печатных плат |
|
| | Библиография | Обозначение | OVE/ONORM EN 61189-5-2:2015 12 01 | | Заглавие на русском языке | Материалы электрические, печатные платы и другие структуры межсоединений и узлов. Методы испытаний. Часть 5-2. Общие методы испытаний материалов и узлов. Флюс для пайки мягким припоем узлов печатных плат | | Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies -- Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies (IEC 61189-5-2:2015) (english version) | | Код МКС | 31.180 | | Дата опубликования | 01.12.2015 | | Язык оригинала | английский | |
| | Стандарт OVE/ONORM EN 61189-5-2:2015 12 01 входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На английском языке |
0,00
|
|
|
|