 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 61189-3-719(2016) |  на печать | | Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3-719. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат). Мониторинг изменения сопротивления отдельного метализированного монтажного отверстия при циклическом воздействии температуры |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 61189-3-719(2016) | | Заглавие на русском языке | Материалы электрические, структуры межсоединений и скомпонованные узлы. Методы испытания. Часть 3-719. Методы испытания структур межсоединений (печатных плат). Мониторинг изменения сопротивления отдельного метализированного монтажного отверстия при циклическом воздействии температуры | | Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling | | МКС | 31.180 | | Вид стандарта | ST | | Дата опубликования | 05.01.2016 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 26 | | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | C | |
| | Стандарт IEC 61189-3-719(2016) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
6480,00
|
|
|
|