 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
DIN EN 60191-6-19-2010 |  на печать | | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-19. Методы измерения коробления корпусов при повышенных температурах и максимального допустимого коробления
|
|
| | Библиография | Обозначение | DIN EN 60191-6-19-2010 | | Заглавие на русском языке | Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-19. Методы измерения коробления корпусов при повышенных температурах и максимального допустимого коробления
| | Заглавие на английском языке | Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 60191-6-19:2010); German version EN 60191-6-19:2010 | | Дата опубликования | 01.10.2010 | | МКС | 31.240 | | Вид стандарта | ST | | Язык оригинала | немецкий | | Количество страниц оригинала | 15 | | Перекрестные ссылки | IEC 60191-6-2(2001-12)*IEC 60191-6-5(2001-08)*IEC 60749-20(2008-12) | | Код цены | Preisgruppe 13 | |
| | Стандарт DIN EN 60191-6-19-2010 входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|