 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 63055(2016) | на печать | Формат для совместимого проектирования LSI-пакета и платы |
|
|  | Библиография Обозначение | IEC 63055(2016) | Заглавие на русском языке | Формат для совместимого проектирования LSI-пакета и платы | Заглавие на английском языке | Format for LSI-Package-Board Interoperable design | МКС | 31.180, 31.200, 35.060 | Вид стандарта | ST | Обозначение заменяющего | IEC 63055(2023) | Дата опубликования | 08.11.2016 | Язык оригинала | английский | Количество страниц оригинала | 208 | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | Номер издания | 1.0 | Статус | Заменен | Код цены | P |  |
|  | Стандарт IEC 63055(2016) входит в рубрики классификатора:
| | | | | |
|  |
|
 |
 |
Цены |
На языке оригинала |
Нет
|
|
|