 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
DIN EN IEC 61190-1-3-2018 |  на печать | | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к мягким припоям и твердым припоям для пайки под флюсом или без флюса электронной чистоты |
|
| | Библиография | Обозначение | DIN EN IEC 61190-1-3-2018 | | Заглавие на русском языке | Материалы креплений для электронных сборок. Часть 1-3. Требования к мягким припоям и твердым припоям для пайки под флюсом или без флюса электронной чистоты | | Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2017); German version EN IEC 61190-1-3:2018 | | Дата опубликования | 01.09.2018 | | МКС | 31.190 | | Вид стандарта | ST | | Обозначение заменяемого(ых) | DIN EN 61190-1-3(2011-04)*DIN EN 61190-1-3(2015-05) | | Язык оригинала | немецкий | | Количество страниц оригинала | 44 | | Перекрестные ссылки | IEC 60194(2015-04)*IEC 61189-5(2006-08)*IEC 61189-5-1(2016-07)*IEC 61189-5-2(2015-01)*IEC 61189-5-3(2015-01)*IEC 61189-5-4(2015-01)*IEC 61189-5-503(2017-05)*IEC 61189-6(2006-07)*IEC 61190-1-1(2002-03)*IEC 61190-1-2(2014-02)*ISO 1073-1(1976-11)*ISO 9453(2014-08)*ISO 9454-1(2016-02)*ISO 9454-2(1998-08) | | Код цены | Preisgruppe 21 | |
| | Стандарт DIN EN IEC 61190-1-3-2018 входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|