 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
KS C IEC 60749-22 |  на печать | | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength |
|
| | Библиография | Обозначение | KS C IEC 60749-22 | | Международный стандарт | IEC 60749-22:2002(IDT) | | Заглавие на английском языке | Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength | | Дата опубликования | 2020.07.23 | | Код МКС | 31.080.01 | |
| | Стандарт KS C IEC 60749-22 входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|