 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC 61189-2-807(2021) |  на печать | | Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-807. Методы испытаний материалов для структур межсоединений. Определение температуры разложения (Td) с использованием термографического анализа (TGA) |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC 61189-2-807(2021) | | Заглавие на русском языке | Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2-807. Методы испытаний материалов для структур межсоединений. Определение температуры разложения (Td) с использованием термографического анализа (TGA) | | Заглавие на английском языке | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA | | МКС | 31.180 | | Вид стандарта | ST | | Дата опубликования | 03.09.2021 | | Язык оригинала | английский;французский | | Количество страниц оригинала | 17 | | ТК – разработчик стандарта | TC 91 | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | C | |
| | Стандарт IEC 61189-2-807(2021) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
7488,00
|
|
|
|