 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
KS C IEC 61190-1-1(2021 Confirm) |  на печать | | Attachment materials for electronic assembly - Part 1 - 1:Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly |
|
| | Библиография | Обозначение | KS C IEC 61190-1-1(2021 Confirm) | | Международный стандарт | IEC 61190-1-1:2002(IDT) | | Заглавие на английском языке | Attachment materials for electronic assembly - Part 1 - 1:Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly | | Дата опубликования | 2006.12.18 | | Код МКС | 31.190 | |
| | Стандарт KS C IEC 61190-1-1(2021 Confirm) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
Пишите на gost@gostinfo.ru
|
|
|
|