 |
 |
|
|
|
|
|
|
|
расширенный поиск | карта сайта |
|
|
|
IEC/TR 63378-1(2021) |  на печать | | Тепловая стандартизация корпусов полупроводниковых приборов. Часть 1. Тепловое сопротивление и тепловой параметр корпусов полупроводниковых приборов типа BGA, QFP |
|
| | Библиография | Обозначение | IEC/TR 63378-1(2021) | | Заглавие на русском языке | Тепловая стандартизация корпусов полупроводниковых приборов. Часть 1. Тепловое сопротивление и тепловой параметр корпусов полупроводниковых приборов типа BGA, QFP | | Заглавие на английском языке | Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages | | МКС | 31.080.01 | | Вид стандарта | ST | | Дата опубликования | 14.12.2021 | | Язык оригинала | английский | | Количество страниц оригинала | 20 | | ТК – разработчик стандарта | TC 47/SC 47D | | Номер издания | 1.0 | | Статус | Действует | | Код цены | E | |
| | Стандарт IEC/TR 63378-1(2021) входит в рубрики классификатора:
| | |
| |
|
|
|
| Цены |
| На языке оригинала |
18630,00
|
|
|
|